在线信息咨询

产品意向 / 合作咨询 / 相关业务咨询

厚膜烧结炉

该产品主要用于厚膜网络、厚膜晶片电阻、加热器、LTCC后烧、元器件、片式元器件烧银、LED等行业的高温烧结和热处理。独特的气氛系统设计,尤其适用于高精度片式电阻的烧结。

59.7K

一、指标参数

额定温度:rt-1050℃

最高温度:1050℃

烧结气氛:空气

加热元件:FEC陶瓷纤维加热器加热

控制温区:7-11

炉膛高度:50-100mm

温区长度:300/450/600mm

网带宽度:200-1000mm

外形尺寸:L(6090-7385mm)*W(1200-1400mm)*H1350mm


二、先进性

1、高温度均匀性:900mm带宽下,均匀度±2℃,烧结电阻阻值偏差≤±3%;

2、特殊进、排气结构设计,排气通畅,烧结出瓷片无污染;

3、精确的工艺控制,850℃保温时间控制可达±1min;

4、升降温速率可控,结合特殊传动结构设计,传动平稳,设备引起的破片率为零;

5、适应工艺发展,可做成氮气炉用以烧结铜浆产品。


三、细节展示


四、应用现场