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DBC烧结炉

该产品专业用于功率半导体器件,如IGBT模块、GTR模块;功率控制线路及新式功率结构单元;固态继电器及高频开关模块电源;变频器交流无触电开关;汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元的高温热处理。

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一、技术指标

使用温度RT-1100℃

炉膛均匀性优于±2℃

网带运行速度20-150mm/min无级可调

自动升温速率可调升温速率≤2℃/min

氮氧混合气体氧含量20-300pp可调

控温温区8-10温区

网带宽度200mm


二、先进性

氧化气氛均匀、气氛分段可控、温度一致性高(高均匀性)、自动升温可调、安全保护功能齐全、维护操作便捷、节能环保、气氛闭环控制、高温抗变形结构、控温方式独特。


三、细节展示



四、产品展示